Tecnologia / Capacità tecnologiche

Capacità tecnologiche

Tabella delle specifiche

La nostra ampia conoscenza e la linea di produzione moderna di cui disponiamo ci permettono una gamma di diverse soluzioni. Riportiamo una tabella delle nostre strutture produttive, perfetta da consultare per scoprire quale dei nostri servizi risponde al meglio per ogni singola esigenza.

Schede a circuito stampato su singola faccia

Tipo CCLCEM1, CEM3, CEM3Termico, FR4
Spessoreda 0,5 mm a 3,5 mm
Ramestandard 35 μm (opzione 17/70 μm)
Dimensione pannello di produzione ottimale405 mm x 533 mm e 533 mm x 608 mm
Dimensione massima del pannello1200 mm x 533 mm o 1000 mm x 600 mm

Resist di incisione

Standard PICCOLOSTANDARD produzione di massa
Min traccia0,07 mm0,25 mm
Da traccia a traccia0,07 mm0,25 mm
Da traccia a pad0,10 mm0,40 mm
Da foro a pad0,20 mm0,35 mm
Min Pad0,10 mm0,30 mm
Da Cu a bordo (V-Cut)0,35 mm0,35 mm
Da Cu a bordo (sbrogliatura)0,20 mm0,20 mm

Maschere per saldatura standard

Bianco altamente riflettenteProcesso di serigrafia
Bianco freddoProcesso di esposizione e processo di serigrafia
Bianco caldoProcesso di esposizione e processo di serigrafia
Nero, VerdeProcesso di esposizione e processo di serigrafia
SILK SCREEN
Nero, bianco, grigioProcesso di serigrafia

Lavorazione a controllo numerico

FORATURASBROGLIATURA
min foro 0,40 mmmin slot di sbrogliatura 0,80 mm
SCORING V-cut
Scoring asimmetrico possibilescoring con salto OK
PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA solo
Push out o Push back
min diametro del foro 0,90 mm
min punzonatura slot 1,10 mm

Ispezione

Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghiIspezione ottica automatica al 100% (AOI)Conduzione E-Test con sonda volante

RIVESTIMENTO FINALE

HAL senza piombo, ENIG, STAGNATURA CHIMICA
Passivazione organica (OSP)

Schede a circuito stampato con substrato di metallo isolato (IMS)

Tipo CCLIMS 2W/mK, 3W/mK, 5W/mK, 9W/mK
Spessorestandard 1,50 mm (da min 0,50 mm a max 3,50 mm)
Dielettricostandard 150 μm, Breakdown (5kV AC) (6kV DC)
Ramestandard 35 μm (opzione 70 μm/105 μm/210 μm)
Dimensione pannello di produzione ottimale405 mm x 533 mm o 533 mm x 608 mm
Dimensione pannello di produzione di massa1200 mm x 533 mm o 1000 mm x 600 mm

Resist di incisione

Standard piccolo 35 μmSTANDARD produzione di massa 35 μm
Min traccia0,07 mm0,25 mm
Da traccia a traccia0,07 mm0,25 mm
Da traccia a pad0,10 mm0,40 mm
Da foro a pad0,20 mm0,35 mm
Min Pad0,10 mm0,30 mm
Da Cu a bordo (V-Cut)0,35 mm0,35 mm
Da Cu a bordo (sbrogliatura)0,20 mm0,20 mm

Maschere per saldatura standard

Bianco altamente riflettenteProcesso di serigrafia
Bianco freddoProcesso di esposizione e processo di serigrafia
Bianco caldoProcesso di esposizione e processo di serigrafia
Nero, VerdeProcesso di esposizione e processo di serigrafia
SILK SCREEN
Nero, bianco, grigioProcesso di serigrafia

Lavorazione a controllo numerico

FORATURAFORATURA
min foro 0,40 mmmin slot di sbrogliatura 0,80 mm
SCORING V-cut
Scoring asimmetrico possibilescoring con salto OK
PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA solo
Push out
min diametro del foro 0,90 mm
min punzonatura slot 1,10 mm

Ispezione

Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghiIspezione ottica automatica al 100% (AOI)Conduzione E-Test con sonda volante

RIVESTIMENTO FINALE

HAL senza piombo
Passivazione organica (OSP)

Schede a circuito stampato in rame pesante

Tipo CCLFR4, IMS
Spessoreda1,0 mm a 3,5 mm
Ramefino a 210 μm
Dimensione pannello di produzione standard405 mm x 533 mm o 533 mm x 608 mm

Resist di incisione

STANDARD produzione di massa
Min traccia0,40 mm
Da traccia a traccia0,50 mm
Da traccia a pad0,70 mm
Da foro a pad0,50 mm
Min Pad0,40 mm
Da Cu a bordo (V-Cut)0,60 mm
Da Cu a bordo (sbrogliatura)0,40 mm

Maschere per saldatura standard

Bianco altamente riflettenteProcesso di serigrafia
Bianco freddoProcesso di esposizione e processo di serigrafia
Bianco caldoProcesso di esposizione e processo di serigrafia
Nero, VerdeProcesso di esposizione e processo di serigrafia
SILK SCREEN
Nero, bianco, grigioProcesso di serigrafia

Lavorazione a controllo numerico

FORATURASBROGLIATURA
min foro 0,40 mmmin slot di sbrogliatura 0,80 mm
SCORING V-cut
Scoring asimmetrico possibilescoring con salto OK
PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA solo
Push out
min diametro del foro 0,90 mm
min punzonatura slot 1,10 mm

Ispezione

Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghiConduzione E-Test con sonda volante

RIVESTIMENTO FINALE

HAL senza piombo, ENIG, STAGNATURA CHIMICA
Passivazione organica (OSP)

Schede a circuito stampato in formato XLarge

Tipo CCLCEM1, CEM3, CEM3Termico, FR4, IMS
Spessorestandard 1,50 mm (opzione da 0,5 mm a 3,5 mm)
Ramestandard 35 μm (opzione 17/70 μm)
Dimensione pannello di produzione di massa1200 mm x 533 mm o 1000 mm x 600 mm

Resist di incisione

STANDARD
Min traccia0,25 mm
Da traccia a traccia0,25 mm
Da traccia a pad0,40 mm
Da foro a pad0,35 mm
Min Pad0,30 mm
Da Cu a bordo (V-Cut)0,35 mm
Da Cu a bordo (sbrogliatura)0,20 mm

Maschere per saldatura standard

Bianco altamente riflettenteProcesso di serigrafia
Bianco freddo Processo di serigrafia
Bianco caldoProcesso di serigrafia
Nero, VerdeProcesso di serigrafia
SILK SCREEN
Nero, bianco, grigioProcesso di serigrafia

Lavorazione a controllo numerico

FORATURASBROGLIATURA
min foro 0,40 mmmin slot di sbrogliatura 0,80 mm
SCORING V-cut ok

Ispezione

Ispezione ottica automatica al 100% (AOI)

RIVESTIMENTO FINALE

Passivazione organica (OSP)

Schede a circuito stampato IMS flessibili

Tipo CCLIMS 0.8~0.9 W/m’C (ASTM E1461)
Spessorestandard da 0,5 mm a 1,50 mm
DielettricoKapton
Rame35 μm
Dimensione pannello di produzione ottimale400 mm x 500 mm o 500 mm x 600 mm

Resist di incisione

Standard PICCOLOSTANDARD produzione di massa
Min traccia0,07 mm0,25 mm
Da traccia a traccia0,07 mm0,25 mm
Da traccia a pad0,10 mm0,40 mm
Da foro a pad0,20 mm0,35 mm
Min Pad0,10 mm0,30 mm
Da Cu a bordo (V-Cut)0,35 mm0,35 mm
Da Cu a bordo (sbrogliatura)0,20 mm0,20 mm

Maschere per saldatura standard

Bianco altamente riflettente flessibileProcesso di esposizione
SILK SCREEN
Nero, bianco, grigioProcesso di serigrafia

Lavorazione a controllo numerico

FORATURAmin foro 0,40 mm
SBROGLIATURAsolo prototipi
SCORING V-cut
Scoring asimmetrico possibilescoring con salto OK
PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA
Push out
min diametro del foro 0,90 mm
min punzonatura slot 1,10 mm

Ispezione

Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghiIspezione ottica automatica al 100% (AOI)Conduzione E-Test con sonda volante

RIVESTIMENTO FINALE

HAL senza piombo
Passivazione organica (OSP)

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