Tecnologia / Capacità tecnologiche
Capacità tecnologiche
Tabella delle specifiche
La nostra ampia conoscenza e la linea di produzione moderna di cui disponiamo ci permettono una gamma di diverse soluzioni. Riportiamo una tabella delle nostre strutture produttive, perfetta da consultare per scoprire quale dei nostri servizi risponde al meglio per ogni singola esigenza.
Schede a circuito stampato su singola faccia
| Tipo CCL | CEM1, CEM3, CEM3Termico, FR4 |
| Spessore | da 0,5 mm a 3,5 mm |
| Rame | standard 35 μm (opzione 17/70 μm) |
| Dimensione pannello di produzione ottimale | 405 mm x 533 mm e 533 mm x 608 mm |
| Dimensione massima del pannello | 1200 mm x 533 mm o 1000 mm x 600 mm |
Resist di incisione
| Standard PICCOLO | STANDARD produzione di massa | |
|---|---|---|
| Min traccia | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Da traccia a traccia | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Da traccia a pad | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Da foro a pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Da Cu a bordo (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Da Cu a bordo (sbrogliatura) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Maschere per saldatura standard
| Bianco altamente riflettente | Processo di serigrafia |
| Bianco freddo | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| Bianco caldo | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| Nero, Verde | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| SILK SCREEN | |
| Nero, bianco, grigio | Processo di serigrafia |
Lavorazione a controllo numerico
| FORATURA | SBROGLIATURA |
|---|---|
| min foro 0,40 mm | min slot di sbrogliatura 0,80 mm |
| SCORING V-cut | |
| Scoring asimmetrico possibile | scoring con salto OK |
| PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA solo | |
| Push out o Push back | |
| min diametro del foro 0,90 mm | |
| min punzonatura slot 1,10 mm |
Ispezione
| Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghi | Ispezione ottica automatica al 100% (AOI) | Conduzione E-Test con sonda volante |
RIVESTIMENTO FINALE
| HAL senza piombo, ENIG, STAGNATURA CHIMICA |
| Passivazione organica (OSP) |
Schede a circuito stampato con substrato di metallo isolato (IMS)
| Tipo CCL | IMS 2W/mK, 3W/mK, 5W/mK, 9W/mK |
| Spessore | standard 1,50 mm (da min 0,50 mm a max 3,50 mm) |
| Dielettrico | standard 150 μm, Breakdown (5kV AC) (6kV DC) |
| Rame | standard 35 μm (opzione 70 μm/105 μm/210 μm) |
| Dimensione pannello di produzione ottimale | 405 mm x 533 mm o 533 mm x 608 mm |
| Dimensione pannello di produzione di massa | 1200 mm x 533 mm o 1000 mm x 600 mm |
Resist di incisione
| Standard piccolo 35 μm | STANDARD produzione di massa 35 μm | |
|---|---|---|
| Min traccia | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Da traccia a traccia | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Da traccia a pad | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Da foro a pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Da Cu a bordo (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Da Cu a bordo (sbrogliatura) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Maschere per saldatura standard
| Bianco altamente riflettente | Processo di serigrafia |
| Bianco freddo | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| Bianco caldo | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| Nero, Verde | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| SILK SCREEN | |
| Nero, bianco, grigio | Processo di serigrafia |
Lavorazione a controllo numerico
| FORATURA | FORATURA |
|---|---|
| min foro 0,40 mm | min slot di sbrogliatura 0,80 mm |
| SCORING V-cut | |
| Scoring asimmetrico possibile | scoring con salto OK |
| PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA solo | |
| Push out | |
| min diametro del foro 0,90 mm | |
| min punzonatura slot 1,10 mm |
Ispezione
| Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghi | Ispezione ottica automatica al 100% (AOI) | Conduzione E-Test con sonda volante |
RIVESTIMENTO FINALE
| HAL senza piombo |
| Passivazione organica (OSP) |
Schede a circuito stampato in rame pesante
| Tipo CCL | FR4, IMS |
| Spessore | da1,0 mm a 3,5 mm |
| Rame | fino a 210 μm |
| Dimensione pannello di produzione standard | 405 mm x 533 mm o 533 mm x 608 mm |
Resist di incisione
| STANDARD produzione di massa | |
|---|---|
| Min traccia | 0,40 mm |
| Da traccia a traccia | 0,50 mm |
| Da traccia a pad | 0,70 mm |
| Da foro a pad | 0,50 mm |
| Min Pad | 0,40 mm |
| Da Cu a bordo (V-Cut) | 0,60 mm |
| Da Cu a bordo (sbrogliatura) | 0,40 mm |
Maschere per saldatura standard
| Bianco altamente riflettente | Processo di serigrafia |
| Bianco freddo | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| Bianco caldo | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| Nero, Verde | Processo di esposizione e processo di serigrafia |
| SILK SCREEN | |
| Nero, bianco, grigio | Processo di serigrafia |
Lavorazione a controllo numerico
| FORATURA | SBROGLIATURA |
|---|---|
| min foro 0,40 mm | min slot di sbrogliatura 0,80 mm |
| SCORING V-cut | |
| Scoring asimmetrico possibile | scoring con salto OK |
| PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA solo | |
| Push out | |
| min diametro del foro 0,90 mm | |
| min punzonatura slot 1,10 mm |
Ispezione
| Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghi | Conduzione E-Test con sonda volante |
RIVESTIMENTO FINALE
| HAL senza piombo, ENIG, STAGNATURA CHIMICA |
| Passivazione organica (OSP) |
Schede a circuito stampato in formato XLarge
| Tipo CCL | CEM1, CEM3, CEM3Termico, FR4, IMS |
| Spessore | standard 1,50 mm (opzione da 0,5 mm a 3,5 mm) |
| Rame | standard 35 μm (opzione 17/70 μm) |
| Dimensione pannello di produzione di massa | 1200 mm x 533 mm o 1000 mm x 600 mm |
Resist di incisione
| STANDARD | |
|---|---|
| Min traccia | 0,25 mm |
| Da traccia a traccia | 0,25 mm |
| Da traccia a pad | 0,40 mm |
| Da foro a pad | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,30 mm |
| Da Cu a bordo (V-Cut) | 0,35 mm |
| Da Cu a bordo (sbrogliatura) | 0,20 mm |
Maschere per saldatura standard
| Bianco altamente riflettente | Processo di serigrafia |
| Bianco freddo | Processo di serigrafia |
| Bianco caldo | Processo di serigrafia |
| Nero, Verde | Processo di serigrafia |
| SILK SCREEN | |
| Nero, bianco, grigio | Processo di serigrafia |
Lavorazione a controllo numerico
| FORATURA | SBROGLIATURA |
|---|---|
| min foro 0,40 mm | min slot di sbrogliatura 0,80 mm |
| SCORING V-cut ok |
Ispezione
| Ispezione ottica automatica al 100% (AOI) |
RIVESTIMENTO FINALE
| Passivazione organica (OSP) |
Schede a circuito stampato IMS flessibili
| Tipo CCL | IMS 0.8~0.9 W/m’C (ASTM E1461) |
| Spessore | standard da 0,5 mm a 1,50 mm |
| Dielettrico | Kapton |
| Rame | 35 μm |
| Dimensione pannello di produzione ottimale | 400 mm x 500 mm o 500 mm x 600 mm |
Resist di incisione
| Standard PICCOLO | STANDARD produzione di massa | |
|---|---|---|
| Min traccia | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Da traccia a traccia | 0,07 mm | 0,25 mm |
| Da traccia a pad | 0,10 mm | 0,40 mm |
| Da foro a pad | 0,20 mm | 0,35 mm |
| Min Pad | 0,10 mm | 0,30 mm |
| Da Cu a bordo (V-Cut) | 0,35 mm | 0,35 mm |
| Da Cu a bordo (sbrogliatura) | 0,20 mm | 0,20 mm |
Maschere per saldatura standard
| Bianco altamente riflettente flessibile | Processo di esposizione |
| SILK SCREEN | |
| Nero, bianco, grigio | Processo di serigrafia |
Lavorazione a controllo numerico
| FORATURA | min foro 0,40 mm |
| SBROGLIATURA | solo prototipi |
| SCORING V-cut | |
| Scoring asimmetrico possibile | scoring con salto OK |
| PUNZONATURA DI PRODUZIONE DI MASSA | |
| Push out | |
| min diametro del foro 0,90 mm | |
| min punzonatura slot 1,10 mm |
Ispezione
| Conduzione E-Test su griglia a letto d’aghi | Ispezione ottica automatica al 100% (AOI) | Conduzione E-Test con sonda volante |
RIVESTIMENTO FINALE
| HAL senza piombo |
| Passivazione organica (OSP) |
Ti aiuteremo dall'inizio alla fine nel procedimento di creazione di PCB
I nostri tecnologi sono a disposizione per consigliarti come ottimizzare l'intero processo, dalla progettazione al prodotto finito.
X
