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Technologische Kapazitäten

Spezifikationstabelle

Unser reichhaltiges Wissen und unsere moderne Produktionslinie ermöglichen eine vielfältige Auswahl an Lösungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Produktionsstätten in der Tabelle unten und wählen Sie aus, was zu Ihnen passt.

Einseitig bedruckte Leiterplatten

CCL TypCEM1, CEM3, CEM3 Thermisch, FR4
Dickevon 0,5 mm bis 3,5 mm
Kupfer35 μm Standard (andere Option 17/70 μm)
Optimale Plattengröße für die Produktion405 mm x 533 mm und533 mm x 608 mm
Maximale Plattengröße1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm

Ätzwiderstand

Fineline-StandardMassenproduktion Standard
Min. Leiterbahn0,07 mm0,25 mm
Bahn zu Bahn0,07 mm0,25 mm
Bahn zu Pads0,10 mm0,40 mm
Bohrung zu Pad0,20 mm0,35 mm
Min. Pad0,10 mm0,30 mm
Cu zu Rand (V-Cut)0,35 mm0,35 mm
Cu zu Rand (routing)0,20 mm0,20 mm

Standard-Lötmasken

Hochreflektierendes WeißSiebdruckverfahren
KaltweißBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
WarmweißBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
Schwarz, GrünBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
Legendendruck
Schwarz, Weiß, GrünSiebdruckverfahren

CNC-Maschinen

BohrungROUTING
Loch mind. 0,40 mmRouting-Steckplatz mind. 0,80 mm
V-Cut-Ritzen
Asymmetrisches Ritzen möglichSprungritzen OK
Beim Stanzen nur Massenproduktion
Pushout oder Pushback
Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm
Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm

Inspektion

E-Test des Nagelbettgitters100 % automatische optische InspektionFlying-Probe-E-Test

Abschlussbeschichtung

HAL bleifrei, ENIG, CHEM TIN
Organische Passivierung (OSP)

Isolierte Metallsubstrate (IMS) Leiterplatten

CCL TypIMS 2W/mK, 3W/mK, 5W/mK, 9W/mK
DickeStandard 1,50 mm (mind. 0,50 mm bis max. 3,50 mm)
DielektrikumStandard 150 μm, Durchschlag (5 kV AC) (6 kV DC)
Kupfer35 μm Standard (andere Optionen 70 μm / 105 μm / 210 µm)
Optimale Plattengröße für die Produktion405 mm x 533 mm oder 533 mm x 608 mm
Maximale Plattengröße für die Produktion1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm

Ätzwiderstand

35 μm Standard FineMassenproduktion Standard 35 µm
Min. Leiterbahn0,07 mm0,25 mm
Bahn zu Bahn0,07 mm0,25 mm
Bahn zu Pads0,10 mm0,40 mm
Bohrung zu Pad0,20 mm0,35 mm
Min. Pad0,10 mm0,30 mm
Cu zu Rand (V-Cut)0,35 mm0,35 mm
Cu zu Rand (routing)0,20 mm0,20 mm

Standard-Lötmasken

Hochreflektierendes WeißSiebdruckverfahren
KaltweißBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
WarmweißBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
Schwarz, GrünBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
Legendendruck
Schwarz, Weiß, GrünSiebdruckverfahren

CNC-Maschinen

BohrungROUTING
Loch mind. 0,40 mmRouting-Steckplatz mind. 0,80 mm
V-Cut-Ritzen
Asymmetrisches Ritzen möglichSprungritzen OK
Beim Stanzen nur Massenproduktion
Pushout
Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm
Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm

Inspektion

E-Test des Nagelbettgitters100 % automatische optische InspektionFlying-Probe-E-Test

Abschlussbeschichtung

HAL bleifrei
Organische Passivierung (OSP)

Schwere Kupferplatine

CCL TypFR4, IMS
Dickevon 1,0 mm bis 3,5 mm
Kupferbis zu 210 μm
Standard-Plattengröße für die Produktion405 mm x 533 mm oder 533 mm x 608 mm

Ätzwiderstand

Massenproduktion Standard
Min. Leiterbahn0,40 mm
Bahn zu Bahn0,50 mm
Bahn zu Pads0,70 mm
Bohrung zu Pad0,50 mm
Min. Pad0,40 mm
Cu zu Rand (V-Cut)0,60 mm
Cu zu Rand (routing)0,40 mm

Standard-Lötmasken

Hochreflektierendes WeißSiebdruckverfahren
KaltweißBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
WarmweißBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
Schwarz, GrünBelichtungsverfahren und Siebdruckverfahren
Legendendruck
Schwarz, Weiß, GrünSiebdruckverfahren

CNC-Maschinen

BohrungROUTING
Loch mind. 0,40 mmRouting-Steckplatz mind. 0,80 mm
V-Cut-Ritzen
Asymmetrisches Ritzen möglichSprungritzen OK
Beim Stanzen nur Massenproduktion
Pushout
Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm
Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm

Inspektion

E-Test des NagelbettgittersFlying-Probe-E-Test

Abschlussbeschichtung

HAL bleifrei, ENIG, CHEM TIN
Organische Passivierung (OSP)

XL-Großformat-Leiterplatten

CCL TypCEM1, CEM3, CEM3 Thermisch, FR4, IMS
DickeStandard 1,50 mm (Option von 0,5 mm bis 3,5 mm)
Kupfer35 μm Standard (andere Option 17/70 μm)
Maximale Plattengröße für die Produktion1200 mm x 533 mm oder 1000 mm x 600 mm

Ätzwiderstand

STANDARD
Min. Leiterbahn0,25 mm
Bahn zu Bahn0,25 mm
Bahn zu Pads0,40 mm
Bohrung zu Pad0,35 mm
Min. Pad0,30 mm
Cu zu Rand (V-Cut)0,35 mm
Cu zu Rand (routing)0,20 mm

Standard-Lötmasken

Hochreflektierendes WeißSiebdruckverfahren
KaltweißSiebdruckverfahren
Warmweiß Siebdruckverfahren
Schwarz, GrünSiebdruckverfahren
Legendendruck
Schwarz, Weiß, GrünSiebdruckverfahren

CNC-Maschinen

BohrungROUTING
Loch mind. 0,40 mmRouting-Steckplatz mind. 0,80 mm
V-Cut-Ritzen OK

Inspektion

100 % automatische optische Inspektion

Abschlussbeschichtung

Organische Passivierung (OSP)

Biegsame IMS-Leiterplatten

CCL TypIMS 0.8~0.9 W/m’C (ASTM E1461)
DickeStandard von 0,5 mm bis 1,50 mm
DielektrikumKapton
Kupfer35 μm
Optimale Plattengröße für die Produktion400 mm x 500 mm oder 500 mm x 600 mm

Ätzwiderstand

Fineline-StandardMassenproduktion Standard
Min. Leiterbahn0,07 mm0,25 mm
Bahn zu Bahn0,07 mm0,25 mm
Bahn zu Pads0,10 mm0,40 mm
Bohrung zu Pad0,20 mm0,35 mm
Min. Pad0,10 mm0,30 mm
Cu zu Rand (V-Cut)0,35 mm0,35 mm
Cu zu Rand (routing)0,20 mm0,20 mm

Standard-Lötmasken

Hochreflektierendes Weiß flexibelBelichtungsverfahren
Legendendruck
Schwarz, Weiß, GrünSiebdruckverfahren

CNC-Maschinen

BohrungLoch mind. 0,40 mm
ROUTINGNur Prototypen
V-Cut-Ritzen
Asymmetrisches Ritzen möglichSprungritzen OK
BEIM STANZEN NUR MASSENPRODUKTION
Pushout
Loch Mindestdurchmesser 0,90 mm
Steckplatz-Stanzen mind. 1,10 mm

Inspektion

E-Test des Nagelbettgitters100 % automatische optische InspektionFlying-Probe-E-Test

Abschlussbeschichtung

HAL bleifrei
Organische Passivierung (OSP)

Wir unterstützen Sie vom Anfang bis zum Ende beim Herstellungsprozess von Leiterplatten.

Unser Techniker berät Sie dabei, den gesamten Prozess vom Design bis hin zum Endprodukt zu optimieren.

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